联东U谷·西区五期项目 【项目名称】:联东U谷·金桥产业园-西区 【区位】:北京市通州区马驹桥金桥科技产业基地 【交通】:京津唐高速、六环路、亦庄线(同济南路)、S6号线 【产权】:工业用地，50年大产权。可环评可注册 【项目情况】:金桥科技园总占地1300亩，建筑面积120多万平。是联东业态全国示范性的产业园区。西区五期现总建筑面积32792平米，共两栋楼(1号楼和3号楼，都为8层)，户型方正，利用率高，功能随需而定，具备办公、生产、组装、研发、测试、展示、仓储等功能。 【面积区间】:903平米-15000平米 【层高承重】:首层4.8米，无线承重；标准层4.5米承重500kg/平米；顶层/次顶层3.9米，承重500kg/平米。 【支付方式】:押三付三 【签约年限】:1-5年(可谈)